貼片電阻在現代元器件中并不陌生，它是金屬玻璃鈾電阻器中的一種。是將金屬粉和玻璃鈾粉混合，采用絲網(wǎng)印刷法印在基板上制成的電阻器。那么它在焊接時(shí)我們應該注意哪些事項呢。

一、首先我們在所需焊接的焊盤(pán)上涂上一層薄薄的松香水，然后烙鐵預熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應略施壓力，熱傳導強弱與施加壓力大小成正比，但以對被焊件表面不造成損傷為原則。

  注意：在加熱焊盤(pán)與焊錫絲供給之間時(shí)間控制在1秒以?xún)?，加熱時(shí)間切勿過(guò)長(cháng)，以免引起焊盤(pán)起翹，損壞焊盤(pán)。

二、（1）加焊錫。原則上是被焊件升溫達到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。

    （2）去烙鐵。動(dòng)作應快速連貫，以一個(gè)焊點(diǎn)1S為合適，時(shí)間過(guò)長(cháng)焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。

三、上電阻應用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤(pán)一側，調整好焊接位置，調整好貼片電阻的焊接方向，遵循標稱(chēng)值讀取方向與絲印標號方向一致。用鑷子夾住元件時(shí)用力需適當, 不能過(guò)于用力，防止元件損壞或飛濺。熔化焊點(diǎn)。焊點(diǎn)熔化時(shí)，同時(shí)進(jìn)行下一步工序。加熱焊點(diǎn)熔化時(shí)間不益過(guò)長(cháng)，否則會(huì )引起焊點(diǎn)老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。如加熱時(shí)間過(guò)短，影響焊錫不潤濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。

四、當元件與焊盤(pán)之間的焊錫完全充分潤濕后，抽去電烙鐵。如果焊接結束發(fā)現焊點(diǎn)老化或毛刺、錫過(guò)多、過(guò)少都可以先不修改,等另一側的焊接完成后再一起修改。

五、焊接完成后標準檢查焊點(diǎn)。發(fā)現有傾斜或高低的現象時(shí),注意不能用鑷子頂住元件表面,將電阻下壓，再用烙鐵熔化焊點(diǎn)時(shí)把元件頂下去;這樣操作,容易使元件在受到不均勻的外力下斷裂.正確的操作是先把焊點(diǎn)熔化再用鑷子夾住元件中間進(jìn)行調整。