關(guān)于貼高壓片電容，他其實(shí)還有一個(gè)名字，稱(chēng)之為陶瓷多層片式電容器，可以視其為一種用陶瓷粉的生產(chǎn)工藝，其內部為貴金屬鈀金構造，它是通過(guò)高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極而制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NP0(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。

　　NP0以小著(zhù)稱(chēng)，只有很小的封裝體積，是能夠高耐溫度系數的電容，而且高頻性能好的特點(diǎn)，所以NP0幾乎用于高穩定振蕩回路中，從而作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場(chǎng)合，這種電容器不宜使用在交流(AC)脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿，所以不建義使用在交流電路中。

　　分類(lèi)：

　　溫度補償型：NP0質(zhì)NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時(shí)間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類(lèi)型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。

　　高介電常數型X7R介質(zhì)：X7R是一種強電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時(shí)間的改變，其特有的性能變化并不顯著(zhù)，屬穩定電容材料類(lèi)型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。

　　半導體型X5R介質(zhì)：X5R具有較高的介電常數，常用于生產(chǎn)比容較大、標稱(chēng)容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。

　　優(yōu)點(diǎn)：封裝體積小，質(zhì)量穩定，絕緣性能高，耐高壓

　　缺點(diǎn)：容量較小，目前最大UF，易于被脈沖電壓擊穿。

　　性能參數：

　　材質(zhì)NP0(COG).X7R.X5R.Y52.容量0.1PF-PF-1NF-1UF-UF3.電壓6.3--1K-2K-5K4.封裝----應用范圍：產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、汽車(chē)電子，通訊電源，LED照明電源等領(lǐng)域，有著(zhù)廣闊的應用發(fā)展前景硬件類(lèi)一般都上硬之城看那里比較專(zhuān)業(yè)，專(zhuān)業(yè)的問(wèn)題專(zhuān)業(yè)解決，這是最快的也是最好的方法，好過(guò)自己瞎搞，因為電子元器件的電子型號那些太多了一不小心就會(huì )弄錯，所以還是找專(zhuān)業(yè)的幫你解決。