焊接所需材料

　　25瓦的銅頭小烙鐵，有條件的可運用溫度可諧和帶ESD維護的焊臺，留意烙鐵要求要細要尖，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子能夠用來(lái)移動(dòng)和固定芯片以及查電路。還要預備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。運用助焊劑的意圖主要是增加焊錫的流動(dòng)性，這樣焊錫能夠用烙鐵牽引，并依托表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤(pán)上。在焊接后用酒精鏟除板上的焊劑。

　　焊接步驟

　　1、 先在焊盤(pán)上涂助焊劑，再用烙鐵處置一遍，避免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成欠好焊接，芯片通常不需處置就能夠焊接。

　　2、用鑷子小心腸將PQFP芯片放到PCB板上，應留意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對齊了，保證芯片放置正確方向。把烙鐵的溫度調到300攝氏度擺布，烙鐵頭尖沾少數的焊錫，用東西向下按住已對準方位的芯片，在兩個(gè)對角方位的引腳上加少數的焊劑，依然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對角方位上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對角后從頭查看芯片方位是不是對準。必要可進(jìn)行調整要么撤除并從頭在PCB板上對準方位才焊接。

　　3、開(kāi)端焊接一切的引腳時(shí)，應在烙鐵尖上加上焊錫，將一切的引腳涂上焊劑使引腳堅持濕潤。用烙鐵尖觸摸芯片每個(gè)引腳的結尾，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要堅持烙鐵尖與被焊引腳并行，避免因焊錫過(guò)量發(fā)作搭接。

　　4、 焊完一切的引腳后，用焊劑浸濕一切引腳以便清潔焊錫。在需求的當地吸掉剩余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子查看是不是有虛焊，查看完成后，從電路板上鏟除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向細心擦洗，直到焊劑不見(jiàn)停止。

　　5、貼片阻容元件則相對容易焊一些，能夠先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是不是放正了;假如已放正，就再焊上另外一頭。要真實(shí)掌握焊接竅門(mén)需求很多的實(shí)踐。

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